Applied Materials удвоит мощности по выпуску оборудования для чипов
Генеральный директор компании заявил, что отрасль не вернётся к цикличности спроса, а планирование поставок уже охватывает период 2027–2028...
Категория
Hardware
Новости и публикации по теме Hardware.
Лиза Су еще в 2013 году предсказала конец эры традиционных вычислений
Стратегическое видение главы AMD, озвученное на ISSCC, предопределило архитектуру современных ИИ-систем с GPU, NPU и ускорителями, работающи...
В SanDisk считают, что память станет ключевым компонентом ИИ-инфраструктуры
Технический директор SanDisk Алпер Илкбахар объяснил важность памяти для ИИ, сравнив её с механизмами человеческого мозга и указав на рост к...
Dell представила серверы PowerEdge на базе NVIDIA Vera для работы ИИ-агентов
Новинки получили до 1,5 Тбайт оперативной памяти и поддержку Arm v9.2. Узнайте, почему одна из моделей требует прямого жидкостного охлаждени...
КНР сертифицировала девять отечественных ИИ-процессоров для государственных закупок
Пекин переходит на собственные ИИ-чипы от Huawei и Alibaba, чтобы уйти от зависимости от Nvidia. Однако ряд крупных игроков не прошли жестки...
MediaTek представила чип Dimensity 8550 с поддержкой Gemini Nano v3 для смартфонов среднего уровня
Новый чипсет от MediaTek позволит запускать сложные ИИ-модели прямо на устройстве. Но какие именно возможности Gemini Nano v3 станут доступн...
Стартап Itera разработал первую в мире жидкую печатную плату с мгновенной перенастройкой
Инженеры используют принципы электросмачивания в стеклянной структуре, чтобы сжать цикл разработки с нескольких недель до считанных секунд.
Разработан метод создания одномерных квантовых проводов на основе деформации двумерных материалов
Специалисты нашли способ управлять свойствами материалов без использования химии. Оказалось, что легкое растяжение слоев полностью меняет пр...
Qualcomm поставит специализированные ИИ-чипы для дата-центров ByteDance
Американский гигант полупроводников выходит на рынок серверного «железа». Рассказываем, зачем ByteDance нужны кастомные чипы и как это измен...
TSMC повысит цены на 3-нм техпроцесс из-за растущего спроса на ИИ-чипы
TSMC объявила о существенном подорожании 3-нм чипов в ближайшие годы. Однако причина кроется не только в дефиците, но и в резкой смене ключе...
Alibaba запустила Android 16 на процессорах с открытой архитектурой RISC-V
Разработка DAMO Academy открывает путь к созданию новых «интеллектуальных терминалов», но какой именно чип был использован, компания предпоч...
Капитализация SK Hynix превысила $1 трлн на фоне глобального бума ИИ
Дефицит HBM-памяти для ускорителей Nvidia вызвал такой ажиотаж, что корейский индекс KOSPI обновил максимум, а торги пришлось временно остан...
Капитализация Micron Technology впервые превысила $1 трлн на фоне ИИ-бума
Micron вошла в элитный клуб «триллионеров», однако истинная причина ралли кроется в дефиците компонентов, которые уже раскуплены до 2026 год...
Процессор Nvidia Vera превзошел флагманы Intel Xeon и AMD EPYC в серверных тестах
Архитектура Arm на базе ядер Olympus позволила Nvidia Vera обойти лидеров рынка ЦОД. Узнайте, за счет чего чип уничтожил конкурентов в теста...
Зарплаты хардверных инженеров растут в 2-3 раза быстрее, чем у софтверных разработчиков
Долгое время софтверные разработчики доминировали по доходам, но ИИ-бум изменил иерархию. Теперь борьба за таланты развернулась в неожиданно...
Китайский стартап Lisuan Tech выпустил видеокарту LX 7G100 на базе собственной архитектуры
Рынок всколыхнул успех LX 7G100: 30 тысяч предзаказов всего за двое суток. Но сможет ли независимая архитектура TrueGPU реально тягаться с м...
Samsung разработала первый в мире прототип 900-слойного чипа памяти 3D NAND
Корейский гигант применил инновационную технологию Cell Multi-Bonding для объединения пластин. Это решение способно радикально изменить рыно...
Выручка крупнейших производителей NAND-памяти выросла на 83,7% на фоне ИИ-бума
Спрос на ИИ-инфраструктуру разогнал выручку лидеров рынка до $38,9 млрд. Но кто из гигантов забирает львиную долю прибыли и как это отразитс...
Производители HBM планируют вынести память за пределы GPU для увеличения ее объема
Традиционное наращивание слоев в стеках HBM достигло предела. Теперь инженеры предлагают радикальный способ связи чипов, который изменит арх...
Huawei планирует достичь уровня 1,4-нм чипов к 2031 году через новый принцип масштабирования
Инженеры предложили заменить традиционное уменьшение геометрии транзисторов оптимизацией времени передачи сигнала. Первые чипы Kirin выйдут...