TSMC повысит цены на 3-нм техпроцесс из-за растущего спроса на ИИ-чипы

Сектор ИИ продолжает оказывать колоссальное давление на производственные мощности TSMC, трансформируя структуру спроса на полупроводники. Если раньше основной объем заказов на 3-нм техпроцесс формировался за счет сегмента смартфонов, то теперь ключевыми драйверами стали поставщики облачных услуг. Агрессивное масштабирование ИИ-инфраструктуры привело к резкому скачку потребности в кремниевых пластинах, что, по прогнозам, повлечет за собой индексацию цен: во втором полугодии 2026 года стоимость продукции возрастет на 15%, а в 2027 году — еще на 5–10%.

Текущая загрузка мощностей и рыночное доминирование

Флагманская площадка TSMC по выпуску 3-нм решений, Fab 18, работает на пределе возможностей, а очередь из заказчиков не сокращается. По информации TrendForce, производственные мощности ежемесячно наращивались — с 130 000 пластин в начале 2026 года до 160 000–175 000 во втором квартале. Если говорить доступнее, темпы роста выпуска продукции все равно не поспевают за взрывным спросом со стороны ИИ-сегмента, который систематически обгоняет прогнозы аналитиков.

Зависимость крупнейших игроков — Nvidia, Broadcom и Marvell — от конвейера тайваньского производителя остается критической. По итогам четвертого квартала 2025 года доля TSMC на мировом рынке полупроводникового производства достигла 70,4%, подтверждая статус монополиста в сфере передовых техпроцессов.

Почему 3-нм остаются стандартом для индустрии ИИ

На сегодняшний день 3-нм техпроцесс стал базовым решением для высокопроизводительных ИИ-чипов. Проще говоря, это наиболее сбалансированный узел с точки зрения стабильности массового производства и экономической эффективности. В то же время перспективный 2-нм процесс находится лишь на начальном этапе оптимизации выхода годных изделий, поэтому 3-нм остается основным выбором для промышленности. Рост цен на эти услуги также выступает защитным механизмом для TSMC: компания компенсирует затраты на строительство зарубежных фабрик и амортизационные расходы, сохраняя целевые показатели валовой прибыли.

Фотоника и перспективные технологии компоновки

Роль TSMC не ограничивается литографией: компания контролирует критические этапы сборки чипов, включая технологии упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и многослойную компоновку SoIC. Важным направлением становится интеграция кремниевой фотоники. Развитие Nvidia своих платформ, таких как Spectrum-X и Quantum-X, подразумевает переход на новые типы межсоединений, где ключевое значение приобретает технология COUPE (Compact Universal Photonic Engine) от TSMC. По сути, использование этой платформы для оптических соединений станет фундаментом для следующего поколения дата-центров.

Рыночные ожидания

На фоне дефицита и анонсированного пересмотра цен в сторону повышения, предстоящее ежегодное собрание акционеров TSMC, запланированное на 4 июня, имеет стратегическое значение. Участники рынка ожидают, что председатель правления Ч. Ч. Вэй даст более детальные оценки спроса, уточнит планы по экспансии производства за пределами Тайваня и подтвердит дорожную карту внедрения передовых техпроцессов.