В SanDisk считают, что память станет ключевым компонентом ИИ-инфраструктуры

Несмотря на то, что сектор искусственного интеллекта считается молодым на фоне многолетней истории полупроводниковой индустрии, темпы его развития уже кардинально меняют ландшафт рынка. В профессиональном сообществе фокус внимания сместился с обсуждения одних лишь вычислительных мощностей центральных и графических процессоров на роль систем хранения данных. Технический директор и исполнительный вице-президент SanDisk Алпер Илкбахар (Alper Ilkbahar) уверен, что именно память станет фундаментом ИИ-инфраструктуры.

Анатомия ИИ и роль памяти

Сравнение ИИ с человеческим мозгом здесь не просто метафора. Если коротко, то наши когнитивные функции неразрывно связаны с процессом накопления и извлечения информации. Как отмечает Илкбахар, физические изменения в нейронных связях при обучении новому — это база системного интеллекта. В искусственных нейронных сетях ситуация схожая: роль данных и их доступности становится определяющей.Первая причина такой зависимости заключается в экспоненциальном росте сложности больших языковых моделей (LLM). Для корректного функционирования таких архитектур критически важны объемы доступной памяти. Вторая причина кроется в механизмах обработки контекста. Современные ИИ активно используют кеш «ключ-значение» (KV cache), который фактически заменяет оперативной памяти «краткосрочную память». Это позволяет системе не пересчитывать каждый запрос целиком, а обращаться к истории диалога, что кратно увеличивает скорость и эффективность инференса. Однако расширение контекстного окна напрямую коррелирует с необходимостью наращивать объемы памяти.

Архитектурные сдвиги и рыночные реалии

Сейчас индустрия активно внедряет архитектуры типа «смесь экспертов» (MoE — Mixture of Experts). Суть подхода в том, что вместо одной гигантской монолитной модели используются специализированные субмодели, каждая из которых активируется при решении конкретной задачи. Проще говоря, основной упор смещается от чистой «сырой» вычислительной производительности в сторону работы с колоссальными массивами данных. Вычисления перестали быть единственным «бутылочным горлышком».На практике это привело к изменению бизнес-моделей в полупроводниковом секторе. Сейчас заказчики готовы заключать долгосрочные соглашения и вносить крупные авансовые платежи, лишь бы гарантировать себе поставки необходимых мощностей к заданному сроку. SanDisk уже удалось зафиксировать контракты сроком до пяти лет на общую сумму около 42 миллиардов долларов — показатели, недостижимые в классических условиях рынка.

Технологический задел: HBF

Развитие инфраструктуры инференса компания связывает с новым типом твердотельной памяти — HBF (High Bandwidth Flash/Fabric). Технически это память с вертикальной компоновкой, аналогичной принципам HBM (High Bandwidth Memory), но обладающая сопоставимой пропускной способностью при иных архитектурных особенностях.В реализации этого проекта SanDisk тесно сотрудничает с южнокорейской SK hynix. Ожидается, что прототип кристалла HBF появится к концу 2024 года, а выход полноценного продукта с интегрированным контроллером запланирован на 2025 год. Производственная база под данные задачи обеспечена партнерством с компанией Kioxia, которое дает SanDisk доступ к японским мощностям вплоть до 2032 года.