ASML, которая сегодня эксклюзивно поставляет литографическое оборудование на основе экстремального ультрафиолета (EUV), необходимое для производства наиболее мощных микросхем для искусственного интеллекта, планирует существенное расширение своего портфолио. Компания намерена интегрировать в производственную линейку оборудование для сборки, упаковки и корпусирования чипов.
Стратегическое расширение в сферу упаковки чипов
ASML активизирует деятельность по созданию оборудования для упаковки полупроводников. Цель — разработка инструментов, способствующих производству передовых процессоров для систем искусственного интеллекта нового поколения. Как отметил Марко Питерс, главный технический директор ASML: «Мы мыслим не на пять, а на десять, возможно, пятнадцать лет вперёд. Мы анализируем потенциальные направления развития отрасли и ее потребности в области упаковки, склеивания и прочих технологий».
В октябре Питерс был назначен CTO, сменив на этом посту Мартина ван ден Бринка, который руководил технологическим направлением компании около 40 лет. ASML также реорганизовала свою технологическую структуру, чтобы сместить приоритеты в сторону инженерных позиций, а не управленческих.
Рыночная позиция и инвесторские ожидания
Доминирование ASML в сфере EUV-литографии уже учтено в текущих котировках акций. Инвесторы возлагают высокие ожидания на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке, назначенного в 2024 году. Рыночная капитализация компании достигает $560 млрд, а акции выросли более чем на 30% с начала года. Коэффициент P/E (цена/будущая прибыль) составляет примерно 40, в то время как у Nvidia он около 22.
Инновации в многослойной упаковке и новые разработки
Использование многослойных компоновок чипов позволяет преодолеть ограничения физических размеров и значительно повысить скорость выполнения сложных вычислений. Это, в свою очередь, сделало сегмент упаковки микросхем, который ранее считался низкорентабельным, гораздо более привлекательным и прибыльным из-за сложности и точности, требуемых для производства таких многослойных структур.
Размеры ИИ-микросхем существенно увеличиваются, что побуждает ASML к разработке новых сканирующих систем и литографических инструментов, предназначенных для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году компания представила сканер XT:260, специально спроектированный для производства как передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, так и самих ИИ-процессоров. По словам Питерса, инженеры компании в настоящее время активно исследуют возможности расширения функционала дополнительного оборудования.