ASML расширит линейку: добавит оборудование для упаковки чипов

ASML, которая сегодня эксклюзивно поставляет литографическое оборудование на основе экстремального ультрафиолета (EUV), необходимое для производства наиболее мощных микросхем для искусственного интеллекта, планирует существенное расширение своего портфолио. Компания намерена интегрировать в производственную линейку оборудование для сборки, упаковки и корпусирования чипов.

Стратегическое расширение в сферу упаковки чипов

ASML активизирует деятельность по созданию оборудования для упаковки полупроводников. Цель — разработка инструментов, способствующих производству передовых процессоров для систем искусственного интеллекта нового поколения. Как отметил Марко Питерс, главный технический директор ASML: «Мы мыслим не на пять, а на десять, возможно, пятнадцать лет вперёд. Мы анализируем потенциальные направления развития отрасли и ее потребности в области упаковки, склеивания и прочих технологий».

В октябре Питерс был назначен CTO, сменив на этом посту Мартина ван ден Бринка, который руководил технологическим направлением компании около 40 лет. ASML также реорганизовала свою технологическую структуру, чтобы сместить приоритеты в сторону инженерных позиций, а не управленческих.

Рыночная позиция и инвесторские ожидания

Доминирование ASML в сфере EUV-литографии уже учтено в текущих котировках акций. Инвесторы возлагают высокие ожидания на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке, назначенного в 2024 году. Рыночная капитализация компании достигает $560 млрд, а акции выросли более чем на 30% с начала года. Коэффициент P/E (цена/будущая прибыль) составляет примерно 40, в то время как у Nvidia он около 22.

Инновации в многослойной упаковке и новые разработки

Использование многослойных компоновок чипов позволяет преодолеть ограничения физических размеров и значительно повысить скорость выполнения сложных вычислений. Это, в свою очередь, сделало сегмент упаковки микросхем, который ранее считался низкорентабельным, гораздо более привлекательным и прибыльным из-за сложности и точности, требуемых для производства таких многослойных структур.

Размеры ИИ-микросхем существенно увеличиваются, что побуждает ASML к разработке новых сканирующих систем и литографических инструментов, предназначенных для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году компания представила сканер XT:260, специально спроектированный для производства как передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, так и самих ИИ-процессоров. По словам Питерса, инженеры компании в настоящее время активно исследуют возможности расширения функционала дополнительного оборудования.