Samsung разработала первый в мире прототип 900-слойного чипа памяти 3D NAND
Корейский гигант применил инновационную технологию Cell Multi-Bonding для объединения пластин. Это решение способно радикально изменить рынок AI-инфраструктуры.
Тег
3D NAND
Материалы, в которых упоминается 3D NAND.
Huawei выпустила SSD объемом 122 ТБ с новой технологией упаковки для обхода санкций США
Китайский гигант представил накопители OceanDisk 1800. Метод Die-on-Board позволил увеличить емкость, но создал серьезные вызовы в области теплоотвода и сигнало...