Hardware

Huawei выпустила SSD объемом 122 ТБ с новой технологией упаковки для обхода санкций США

Huawei выпустила SSD объемом 122 ТБ с новой технологией упаковки для обхода санкций США
Huawei выпустила SSD объемом 122 ТБ с новой технологией упаковки для обхода санкций США • Все права на публикацию принадлежат AInDev.ru

Компания Huawei представила новые накопители, ориентированные на задачи инференса в ИИ-системах и работу в составе дата-центров. Модельный ряд включает устройства емкостью 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, а в ближайшей перспективе ожидается релиз версии на 245 ТБ. Однако ключевой особенностью этих SSD является не столько объем, сколько инженерные решения, позволившие обойти ограничения на импорт высокотехнологичных полупроводников.

Технология Die-on-Board как альтернатива многослойной памяти

Из-за санкций США, введенных в 2019 году, Huawei оказалась отрезана от цепочек поставок современных 3D NAND чипов с высоким количеством слоев. Если ведущие мировые производители вроде Samsung или SK hynix уже анонсировали память с более чем 400 слоями, то для Huawei доступ к этим технологиям закрыт, так как они базируются на компонентах или IP американского происхождения. В результате китайскому гиганту приходится полагаться на локальные решения, такие как технология Xtacking 4.0 от производителя YMTC, которая на текущий момент ограничена 232 слоями.

Чтобы компенсировать недостаточную плотность записи без использования многослойной архитектуры, инженеры компании применили метод Die-on-Board (DoB). Если говорить проще: вместо стандартной упаковки чипов BGA или TSOP, кристаллы памяти монтируются непосредственно на печатную плату накопителя. Это позволяет плотнее разместить NAND-кристаллы, обходя физические ограничения традиционных корпусов. При реализации OceanDisk 1800 специалистам пришлось решать сложные сопутствующие задачи, связанные с теплоотводом и целостностью сигналов, однако итоговый продукт доказывает жизнеспособность такого подхода.

Экономика и перспективы локального производства

На практике отказ от традиционной корпусировки NAND дает не только прирост плотности, но и экономическую выгоду за счет исключения ряда дорогостоящих производственных этапов. Несмотря на то, что компания находится под строгими экспортными ограничениями уже несколько лет, она продолжает демонстрировать способность к инновациям, часто используя путь наращивания количественных характеристик для достижения паритета. Подобный подход уже наблюдался при создании кластера AI CloudMatrix, который способен соперничать по производительности с Nvidia GB200, потребляя при этом в четыре раза больше энергии.

На фоне продолжающегося запрета на ввоз в КНР высокопроизводительных GPU, включая готовящиеся к релизу ускорители вроде RTX 5090D V2, спрос на локальные решения неизбежно растет. Внутренние компании вынуждены переходить на чипы Huawei, что обеспечивает приток капитала в экосистему местных разработчиков. Это создает условия для дальнейшего масштабирования НИОКР и постепенного снижения зависимости от зарубежных технологических стеков.