Micron Technology завершила сделку по приобретению производственной площадки P5 у тайваньского контрактного производителя PSMC. Сумма сделки составила $1,8 млрд. Основной интерес американской корпорации заключается не в текущем оснащении завода, а в самой инфраструктуре. Стратегия Micron предполагает демонтаж имеющегося оборудования PSMC и замену его на собственные технологические линии для тестирования и упаковки микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Помимо HBM, площадка будет задействована в выпуске классической DRAM, востребованность которой резко возросла на фоне развития генеративного искусственного интеллекта.
Организационные аспекты партнерства
Взаимодействие компаний выстроено по модели аутсорсинга: Micron будет оплачивать услуги PSMC по сборке и тестированию компонентов на базе P5. Сам процесс передачи управления происходит поэтапно в течение 18 месяцев, что позволяет сохранить непрерывность производственных циклов. Перемещаемое оборудование PSMC не подлежит утилизации и будет перепрофилировано для нужд компании на других мощностях внутри Тайваня. По завершении этого срока Micron получит полный операционный контроль над предприятием, расположенным в Тунлуо. Объект занимает площадь около 28 000 квадратных метров и адаптирован под обработку 300-миллиметровых кремниевых пластин.
Масштабирование производственных мощностей
Планы Micron в Тунлуо не ограничиваются покупкой существующего завода. Корпорация анонсировала строительство второго предприятия, которое по своим производственным параметрам будет идентично приобретенному. Старт строительных работ намечен на лето текущего года, а выход на проектную мощность ожидается через два года. Новая площадка расположена в относительной близости от уже имеющейся инфраструктуры компании в Тайчжуне, что упрощает логистические задачи.
Глобальная экспансия и инфраструктурные проекты
Параллельно с тайваньскими проектами компания расширяет присутствие в других регионах. В Хиросиме (Япония) на западном участке текущего комплекса ведется строительство нового производственного объекта. Запуск мощностей, ориентированных на выпуск DRAM современных спецификаций и памяти HBM, запланирован на февраль 2028 года. Процесс идет с опережением установленных сроков при активной поддержке японских государственных субсидий, а официальная закладка фундамента запланирована на май.
Если коротко о ситуации в других регионах: в феврале Micron запустила первое в Индии специализированное предприятие, предназначенное для финальных стадий обработки чипов, а именно тестирования и упаковки. При выходе на полную производительность этот комплекс обеспечит до 10% от совокупного мирового объема продукции Micron, что подчеркивает вектор компании на диверсификацию и наращивание присутствия в стратегически значимых локациях.