TSMC приобрела литографы High-NA EUV, но не будет использовать в массовом производстве

В то время как Intel активно афиширует свои инвестиции в литографические сканеры нового поколения High-NA EUV от нидерландской ASML, крупнейший контрактный производитель чипов — TSMC — сохраняет подчеркнуто сдержанную позицию. Глава совета директоров тайваньской компании Си-Си Вэй на ежегодном собрании акционеров прямо дал понять: текущая стратегия исключает массовое внедрение этой дорогостоящей технологии в ближайшие годы, несмотря на то что конкуренты из сектора памяти, такие как Samsung и SK Hynix, уже начали закупки оборудования с высокой числовой апертурой.

Технологический скепсис и финансовый барьер

Си-Си Вэй подтвердил, что в распоряжении TSMC уже имеются системы High-NA EUV, однако их функционал ограничен сугубо исследовательскими задачами. Если коротко, компания не видит экономической целесообразности в запуске этих сканеров на конвейер прямо сейчас. При стоимости одной установки, приближающейся к 400 млн долларов США (около 36 с лишним миллиардов рублей в эквиваленте), эффективность таких инвестиций для массового производства остается под вопросом. Позиция руководства ясна: до тех пор, пока затраты на эксплуатацию не снизятся, а технологические преимущества не станут критически важными, установка останется лабораторным инструментом.

Согласно дорожной карте TSMC, компания намерена развивать техпроцессы вплоть до уровней A13 и A12, позволяющих выйти на нормы около 1 нанометра к 2029 году, не прибегая к дорогостоящей оптике High-NA. Для сравнения, Intel планирует начать интеграцию этих систем начиная с техпроцесса 14A, ожидаемого к 2027 году. В текущих экспериментах Intel с техпроцессом 18A сканеры подобного класса также используются строго локально, не выходя за пределы R&D-центров.

Кадровые амбиции и производственные затраты

Помимо технологической дискуссии, Си-Си Вэй затронул фундаментальную проблему, угрожающую долгосрочной стабильности производства на Тайване — демографический кризис. Снижение рождаемости на острове создает реальные риски нехватки квалифицированных кадров для высокотехнологичной отрасли. Хотя внутри самой TSMC показатели деторождаемости в пять раз превышают средние по региону, руководство компании опасается, что общегосударственного дефицита инженеров избежать не удастся.

Что касается финансовых потоков, то капитальные затраты компании в текущем году достигнут отметки в 56 миллиардов долларов (более 5 триллионов рублей). Си-Си Вэй не берется прогнозировать, когда этот рост бюджетных вложений выйдет на плато, так как глобальный спрос на чипы не демонстрирует признаков охлаждения. Несмотря на «равнодушие» к High-NA EUV, TSMC сохраняет рыночный оптимизм и не видит серьезной угрозы в текущих успехах Intel и Samsung по части освоения литографии нового поколения.