Согласно аналитическим данным SemiAnalysis, к 2027 году до 86% производственных мощностей TSMC по техпроцессу N3 может быть задействовано для выпуска ускорителей ИИ. Это означает, что смартфоны фактически становятся буфером для удовлетворения избыточного спроса в этом сегменте.
Резкий рост спроса на N3
В 2026 году ожидается практически одновременный переход большинства ключевых семейств ИИ-ускорителей, включая Nvidia Rubin, Google TPU v7/v8, Amazon Trainium3 и AMD MI350X, на 3-нм техпроцесс TSMC. Такой скачок спроса создает серьезное давление на производственные возможности литейщика, который демонстрирует недостаточную оперативность в расширении мощностей.
Недооценка рыночной динамики
SemiAnalysis отмечает, что TSMC оказалась не готова к столь стремительному росту спроса на компоненты для ИИ. Несмотря на то, что бум в области вычислительных ресурсов для искусственного интеллекта начался в конце 2022 года, капитальные затраты TSMC не превышали ранее достигнутых пиковых значений до 2025 года. Только сейчас компания осознала существенное отставание своих производственных мощностей от потребительского спроса и планирует значительно увеличить капиталовложения в 2026 году по сравнению с рекордными показателями прошлого года.
Ограничения в расширении мощностей
Даже миллиардные инвестиции не смогут быстро решить проблему, поскольку запуск новых мощностей требует строительства и оснащения чистых помещений. По прогнозам SemiAnalysis, TSMC не сможет полностью удовлетворить текущий спрос в течение как минимум двух ближайших лет.
Экстремальная загрузка и перераспределение ресурсов
Ситуация настолько напряженная, что во второй половине 2026 года ожидается, что эффективная загрузка мощностей N3 превысит 100%. TSMC уже прибегает к переносу отдельных этапов производственного процесса на другие фабрики, чтобы высвободить дополнительную производительность N3 везде, где это возможно. В то время как в 2026 году доля ИИ-связанных пластин составляла чуть менее 60% от общего объема выпуска N3, к 2027 году этот показатель, по прогнозам, достигнет 86%.
Роль рынка смартфонов как "клапана сброса"
Ослабление потребительского спроса на смартфоны, вызванное, в частности, ростом цен на память, высвобождает часть производственных мощностей по выпуску пластин. Эти мощности затем перенаправляются на производство ускорителей ИИ. SemiAnalysis подсчитала, что перераспределение 25% стартов пластин N3, предназначенных для смартфонов, позволит дополнительно произвести примерно 700 000 графических процессоров Rubin или 1,5 миллиона процессоров TPU v7.
Проблема дефицита памяти
Однако увеличение только логических мощностей не решит проблему полностью, поскольку наблюдается также дефицит высокоскоростной памяти (HBM). Производство HBM требует примерно в три раза больше мощностей по обработке пластин по сравнению со стандартной DRAM. Этот разрыв может увеличиться почти в четыре раза по мере перехода индустрии на следующее поколение – HBM4.