Coherent представила Thermadite 800 Liquid Cold Plates (LCP) — инновационные охлаждающие пластины, разработанные для систем жидкостного охлаждения, применяемых в ускорителях искусственного интеллекта нового поколения. Заявлено, что эти изделия могут уменьшить температуру чипов более чем на 15 °C по сравнению с традиционными медными решениями.
Основа технологии: материал Thermadite
Thermadite — это композитный материал, основу которого составляет реакционно-связанный карбид кремния (RB-SiC). Процесс его изготовления включает инфильтрацию кремния в пористую структуру из карбида кремния и углерода. Интеграция алмазных частиц в матрицу SiC обеспечивает Thermadite выдающиеся характеристики: высокую теплопроводность, низкий коэффициент теплового расширения (КТР), значительную жёсткость и стабильность геометрических размеров. Эти свойства делают материал пригодным для эффективного отвода тепла от высокопроизводительных электронных компонентов, таких как графические процессоры (GPU) в современных ИИ-ускорителях.
Теплопроводность и плотность Thermadite 800
Согласно заявлениям Coherent, материал Thermadite 800 характеризуется теплопроводностью 800 Вт/м·К, что примерно вдвое превышает аналогичный показатель для меди. Помимо этого, его плотность приблизительно на 60% ниже, чем у меди. Это свойство особенно ценно для систем, где минимизация массы является критическим фактором. Использование Thermadite 800 также позволяет избежать проблем с деформацией и надёжностью, которые могут возникать в традиционных металлических охлаждающих пластинах при работе в условиях высокого давления.
Особенности конструкции и эффективность
Пластины Thermadite 800 имеют сложную микроканальную архитектуру, которая специально оптимизирована под конкретные чипы. Такая конструкция обеспечивает эффективный отвод тепла от наиболее нагретых зон, при этом минимизируя потребление охлаждающей жидкости. В результате это способствует снижению общих эксплуатационных расходов системы.