Hardware

ДАТАРК: средняя нагрузка в модульных ЦОД для ИИ выросла до 80 кВт на стойку

Серверные стойки в современном дата-центре
Серверные стойки в современном дата-центре • Все права на публикацию принадлежат AInDev.ru

Сектор высокопроизводительных вычислений (HPC) и инфраструктуры для задач искусственного интеллекта демонстрирует стремительное повышение требований к плотности энергопотребления. Согласно аналитическим данным компании «ДАТАРК», полученным на основе мониторинга проектов с января по апрель 2026 года, средний показатель максимальной нагрузки на серверную стойку в сегменте модульных центров обработки данных (ЦОД) достиг отметки в 80 кВт.

Динамика роста энергопотребления

Этот показатель демонстрирует существенный скачок: нагрузка выросла в 2,6 раза по сравнению с 2025 годом, когда типовые проекты ограничивались значениями около 30 кВт на стойку. Более того, в специализированных запросах встречаются требования к инфраструктуре с плотностью до 200 кВт на стойку. Подобная тенденция обусловлена необходимостью размещения вычислительных мощностей нового поколения, ориентированных на машинное обучение, нейросетевые вычисления и параллельную обработку массивов данных. В перечень прикладных задач также входят математическое моделирование, геологоразведка и промышленное проектирование.

Структура спроса и новые инженерные вызовы

Отраслевое распределение заказчиков высокоплотных решений выглядит следующим образом: финансовые организации удерживают лидерство с долей более 50% от общего числа запросов. Коммерческие ЦОД занимают 38%, а на нефтегазовый сектор приходится 12%. По словам руководителя группы пресейла «ДАТАРК» Игоря Панкрашкина, концентрация ресурсов в данных компаниях напрямую связана с масштабированием ИИ-инфраструктуры.Такой рост плотности вычислений неизбежно меняет стандарты проектирования инженерных систем. Традиционные методы воздушного охлаждения перестают справляться с тепловыделением современных вычислительных узлов. На практике это значит, что фокус смещается в сторону решений с непосредственным жидкостным охлаждением компонентов (Direct-to-Chip), а также иммерсионных систем, где оборудование полностью погружается в диэлектрическую жидкость. Если коротко, переход на жидкостное охлаждение становится обязательным условием для реализации современных HPC-кластеров.Общая динамика рынка модульных дата-центров в России сохраняет положительный вектор с темпом прироста около 20% ежегодно. При этом сегмент высокопроизводительных решений опережает рынок в целом: интенсивность запросов на создание HPC-инфраструктуры за последний год увеличилась на 30%. Спрос на модульные конфигурации обусловлен высокой скоростью их развертывания и способностью гибко адаптироваться под интенсивные вычислительные нагрузки заказчиков.